Googleの次世代Pixel 10及びPixel 11シリーズに搭載されると見られるカスタムプロセッサ「Tensor G5」および「Tensorg G6」の仕様の詳細が複数の信頼できる情報源から明らかになった。既にお伝えしたように、これまでSamsungと共同開発してきたTensorシリーズだが、完全な内製化とTSMC製造への移行という大きな転換点を迎えることになる。なんと、そのPixel 11に関して搭載されるチップの情報がでてきました。
まず CPU に関しては Tensor G4 から構成が少し変化しており、Tensor G5 は 1つの Arm Cortex-X4 コア、5つの Arm Cortex-A725 コア、2つの Arm Cortex-A520 コアのオクタコア構成となります。比較すると次のようになります。<<<<<<Google Pixel Fold シリーズ用 バッテリーパック
2025年に登場するTensor G5（開発コード名：Laguna）は、TSMCの第3世代3nmプロセスであるN3Eを採用する。このプロセスは、Appleの A18 Proや、QualcommのSnapdragon 8 Eliteと同様の最新製造技術であり、電力効率と性能の両面で大きな進化が期待できる。チップサイズは120平方ミリメートルで、これはApple A18 Proの105平方ミリメートルと比較するとやや大きい。この差異は、GoogleがAI処理ユニット（TPU）により多くのダイエリアを割り当てていることを示唆している。
<<<<<<Google Pixel GLU7G シリーズ用 バッテリーパック
続いて GPU に関してですが、これまでの Google Tensor チップセットでは Arm Mali GPU を採用してきましたが、Tensor G5 では Imagination Technologies の DXT-48-1536 GPU が採用されることになります。これは1.1GHzで動作し、レイトレーシングがサポートされる予定です。また、仮想マシンで高速なグラフィックスを使用できる GPU の仮想化もサポートされています。
続く2026年のPixel 11に搭載されるTensor G6（開発コード名：Malibu）では、さらに進化したN3Pプロセスを採用。現行の113平方ミリメートルから105平方ミリメートルへとチップサイズの最適化を図る計画である。この最適化は、製造コストの削減とともに、より効率的な電力管理を実現する可能性が高い。
大幅なアップグレードと言われているものの、実際の仕様上では劇的な変化は見られませんが、Google は Pixel スマートフォンでは速度よりもソフトウェアを含めた改善とトータルバランスを重視しています。新機能を含めて Tensor G5 が Pixel 10 でどのようなものを提供するか楽しみですね。